3D 시제품에 대한 이번 주 주요 뉴스

https://gunnercbem.bloggersdelight.dk/2024/06/13/seolmunjosa-gyeolgwa-1wireul-han-3d-peurinting-sijepum-coegoyi-mobail-aeb/

중국은 지난 2016년과 2919년 일곱 차례에 걸쳐 이름하여 ‘빅 펀드로 불리는 총 590억달러(약 69조4000억원)의 반도체 사업 지원금을 쏟아부었다. 이 지원금을 챙기기 위해 수만개의 업체가 반도체 관련 회사로 등록했는데, 그 중에서는 요식업과 시멘트 제조 업체도 있었다. 수년간의 걸친 대규모 투자로 중국은 설계 등 칩 제조의 일부 측면에서 개선을 이뤘지만, 많은 회사들이